报告简介

本次讲座将重点回顾Chiplet发展的三个阶段，厘清先进封装、SiP、Chiplet三者之间的区别与联系，分析Chiplet技术的发展趋势。讲座将对UCIe、AIB、CXL等互连协议进行深入分析，讨论Chiplet的互联需求。在此基础上分析目前国内发展Chiplet技术所面临的现实问题，分析未来可行的发展方向及国内可采取的对策。

报告人

黄乐天，电子科技大学副教授、电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任、IEEE电子设计自动化学会成都分会主席（IEEE CEDA Chapter Chair）

特邀主持

徐刚，芯瑞微（上海）电子科技有限公司，执行副总裁

讲座时间

2022年9月28日（周三）20:00-21:00

讲座形式

视频号、B站、半导体行业观察、

电子发烧友、蔻享学术、芯榜等

多平台同步直播

报告嘉宾

黄乐天

2006年、2009年、2016年分别于电子科技大学通信与信息系统专业获得学士、硕士和博士学位。于2009年留校参加工作，历任电子科技大学助教、讲师、副教授等。

主要研究方向为计算机系统架构与系统级芯片设计，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 类期刊)等高水平期刊和CODE+ISSS、FCCM、ASPDAC、ISCAS等会议上发表高水平论文50 余篇，申请专利11项，出版学术著作1部。现为电子科技大学电子科学与工程学院副教授，《微处理器系统结构与嵌入式系统设计》（微机原理）课程组组长；电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任。担任IEEE电子设计自动化学会成都分会主席（IEEE CEDA Chapter Chair）、西南地区高校电子线路与电子技术研究会理事、中国计算机学会（CCF） 嵌入式系统专业委员会委员、中国计算机学会（CCF）集成电路设计专业组委员等学术职务。