鹭岛论坛
开源芯片系列讲座第23期
「可视化EDA工具 助力可定制RISC-V芯片」
8月28日(周三) 20:00 精彩开播
期待与您云相聚,共襄学术盛宴!
报告题目
可视化EDA工具助力可定制RISC-V芯片
报告简介
随着芯片设计复杂度的上升,传统的平铺式设计已经不能满足大系统、大模型的设计需求。立体分层的设计模式将会更好的实现代码复用、系统立体分层设计与低代码设计。
Robei EDA工具是我国比较领先的数字前端设计工具,在可视化、分层立体设计、自动代码生成、快速设计仿真以及所见即所得的例化上面拥有独到的设计。基于Robei EDA的工具,可以降低约50%的代码编写,降低错误率,进而提升设计速度,提升设计质量。基于Robei EDA打造了RISC-V三级流水MCU(已经量产流片)、图像卷积、滤波器等设计。
同时,面向同行业,若贝提供基于RISC-V指令集自主研发的架构,配合自研外设SPI/QSPI、UART、IIC、Hyper-Ram、PWM、DMA、RTC等,可以为产业界提供高度可定制的SOC整体设计方案,降低企业打造自己芯片的IP购买成本、人力投入成本、试错成本,加速设计工期,快速完成芯片的量产交付。
报告嘉宾
吴国盛
若贝公司创始人
特邀主持
李晓潮
教授
厦门大学电子科学与技术学院
讲座时间
2024年8月28日(周三)20:00-21:00
讲座环节及流程
◈讲座环节:
① 5 分钟主持人进行主题与嘉宾介绍
② 40分钟报告嘉宾讲座环节
③ 15分钟互动问答环节
◈讲座流程:
① 19:45 开芯会视频号上线,欢迎观众朋友提前进入直播间候场
② 20:00 主持人开场
③ 20:05 主讲嘉宾开始讲座,持续40min
注:【在讲座过程中欢迎观众朋友通过各直播平台进行提问,工作人员将收集和整理问题 】
③ 20:45 主持人根据工作团队整理的问题与嘉宾进行问答互动,持续15min
讲座形式
视频号、B站、电子发烧友、
蔻享学术等
多平台同步直播