报告简介

后摩尔时代，简单的堆叠晶体管数量已经不能满足AI应用对芯片算力的需求， 因此，基于RISC-V指令的DSA芯片遍地开花。如何高效的定义和开发一款特定领域高能效比的DSA芯片和配套的SDK，已经成为芯片行业面临的一大难题。

兆松科技针对这一行业难题，设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具，用以全面加速芯片设计公司的产品研发，包括软硬件协同设计套件，高性能RISC-V编译器，函数库和中间件，ROS操作系统基础框架，车规安全检测工具等。

兆松致力为DSA/车规芯片和软件设计，开发，验证流程提供专业的服务和工具集。

报告嘉宾

伍华林

兆松科技联合创始人兼CTO

特邀主持

陈镇

锐捷网络研究院 高级工程师

讲座时间

2023年5月10日（周三）15:00-16:00

讲座形式

视频号、B站、电子发烧友、

蔻享学术、钛媒体、智能制造、

半导体行业观察、芯榜等

多平台同步直播